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概要

RTSで開発したMCIS-2800装備は多年間の研究開発とFieldでの経験を縮尺した高速外観検査装備で最高な機構、照明、 Softwareを適用して一分にMax :2800個以上が検査できる装備です.

  • 新しいデザイン
  • カメラアップグレード
  • Semi-Automatic Slide side door.
  • Automatic Safety Sensing device.
  • 安定的なイメージ処理の為2台のPC使用
  • 製品投入速度の向上
  • Index 回転有無の確認Sensor.
  • 排出能力のアップグレード
  • Monitoring System

特徴点

  • ガラス板のインデックス方式
  • Feederを利用した製品供給
  • 不良の型に合わせた照明設計
  • 優秀な検査アルゴリズム
  • 正確な良品、不良排出
  • 生産性 : 3000 EA/ Min(1005基準) (Max : 4000 EA/ Min)
  • ユニックな排出口とSolenoid採択.

 

 

内部構成特徴

Compact

  • Rotating one glass table
  • Each one good , bad, retest bin

Flexible

  • Automatic Calibration of Ejector and Camera position
  • Records and reports pass/fail result for review
  • Programmable Detection Logic
  • Functional Parameter Set-up
  • Teaching Help

User Friendly

  • History Running Mode : 4 sides images display
  • Programmable(easy) illumination control
  • Easy-to-operation & Easy-to-maintenances
  • SPC Mode , MISC Mode

Application

  • MLCC, MLCI, Chip-R Array, Varistor, Antenna Chip, Coil- Inductor, LTCC, Chip-LED, Array, PTC, Filter,
    Power-Inductor and Various Ceramic/Micro Components

Inspects "Micro" sized parts

  • 0603, 1005, 2012, 3216,...mm(0201, 0402, 0603, 0805, 1206,..inch)

High Speed

  • Inspects and rejects at 3000 chips/min.(3000 chips/min. for 1005)
  • 4 sides inspection

Size Changeable

  • Two near sizes (1005/1608, 1608/2012, 2012/3216)

検査項目

  • サイズ検査
    Length, Width, Thickness, Termination bandwidth      
  • Body検査
    Chips, Crack, Internal electrode exposure, Blister, Burst, Pin Hole, Scratches, Surface contamination, Discoloratio
  • 電極検査
    Brokenness, Miss-plating, Holes, Scratches, Smears, Existence, Surface contamination
  • 欠陥のイメージ  
     

Soft-ware

顧客中心の新しいOperation配置

  • プログラムで装備を制御
  • グラプ支援機能
  • Data保存機能アップ
  • INI Fileメイン画面で修正可能
  • 早い処理速度
  • High Speed Imaging processing
  • PCを利用した装備制御
  • やさしいパラメータSetting.
  • Error Messageを利用して装備状態を点検