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12

500万ドル輸出塔受賞  

10

城南中小ベンチャ?大賞受賞 

04

郷南事業場 竣工

03

産業支援部 長官賞 受賞 

 

 

 

10

中国上海事務賞開設 

07

郷南事業場機工

04

シンガポール事務所開設

 

 

 

12

中小企業庁指定ベンチャー企業認定獲得

11

INNO-Biz 企業認定獲得

09

産業支援部将官賞受賞 (優秀資本財開発有効企業)

03

ISO 認証 (9001/14001)  

02

アメリカ法人設立 

01

産業ファミリー企業指定 (アジュ大学)  

 

 

 

10

社名変更(株式会社バルン技術->株式会社アルティエス)

10

額面分割(5,000ウォン-> 500ウォン)

06

第3次有償増資(総資本金: 1,584,695,000ウォン)

05

有望中小企業選定(産業銀行)

04

本社移転(城南双竜ITツインタワーB棟)

03

海外代理店開設(沈川,同官,日本全域)

 

 

 

 

12

中小企業庁指定ベンチャー企業認証獲得(新技術企業)

09

有望中小企業選定(京畿道)

07

海外代理店開設(中国,上海)

06

海外代理店開設(シンガポール全域)

 

 

 

 

02

本社移転(城南双竜ITツインタワーA棟)

 

 

 

12

中小企業庁指定ベンチャー企業認証獲得(新技術企業)

12

優良技術企業認証(技術信用保証基金)

09

優良中小企業選定(中小企業銀行)

 

 

 

 

02

アメリカBranch Office設立

 

 

 

 

 

12

中小企業庁指定ベンチャー企業認証獲得(ベンチャーキャピトル投資企業)

11

第1次無償増資(総資本金: 1,441,840,000ウォン)

10

本社移転(盆唐テクノパーク)

10

第2次有償増資(総資本金: 514,270,000ウォン

06

第1次有償増資(総資本金: 450,000,000ウォン)

 

 

 

 

12

企業付説研究所設立

 

 

 

 

03

(株)バルン技術法人転換(設立者本金: 100,000,000ウォン)

 

 

 

 

02

会社設立(ソウル良才洞)

 

 

 

12

二重の電子部品?査?置での電子部品分類方法

10

デジタル文字放送(DMB)によるリアルタイム交通情報抽出方法及び
その?置

10

パネル?況?査?置及び方法

10

パネル?査?置

04

二重の電子部品?査方法

04

二重の電子部品?査?置

02

二重の電子部品?査?置での部品整列?置

02

液晶表示?置の輝度補正?置

02

電子部品?査方法

 

 

 

12

台湾特許習得 (ビジョンシステムを使用した電子部品検査装置及び方法)

10

特許習得 (微細整列可能な電子部品検査放置)

10

特許習得 (電子部品検査装置)

09

特許習得 (液晶パネルの加工装置及び方法)

09

特許習得 (液晶パネルエッチ面のリターンライン投入によるエッチ面欠陥の検査方法)

06

特許習得 (半導体シップ測定装置及び測定方法)

04

特許収得 (ビジョンシステムを利用した電子部品の検査装置)  

02

特許収得 (半導体チップ検査方法及び半導体チップのファイトとスタンドオフの測定方法)  

01

特許収得 (照明装置)  

 

 

 

 

11

Micro Chip Inline System 構築完了

11

Lead Tab 検査装備開発 完了

09

特許登録(平面表示パネルの画質検査方法)

08

MCIS-PRO 開発完了

07

特許登録(ビジョンシステムを利用した電子部品検査装置及び方法)

07

特許登録(タイヤコード検査方法)

06

LCD Panel Appearance 検査装置開発完了

04

特許登録(パンダプリズムを利用したラインスキャンカメラ)

04

特許登録(パネルの研磨工程に使うカメラモジュール)

03

特許登録(LCDパネル製造のためのグラインディング装置及びグラインディング工程)

03

特許登録(液晶パネルのエッチ面検査方法)

 

 

 

 

11

OLED検査システム開発完了

07

LCD Panel検査装置開発完了

05

IR Filter(カメラモジュール)検査装置開発完了

05

LCD Cell画質検査装置開発完了

02

MCIS-1800 0603検査装置開発完了

 

 

 

 

12

携帯電話LCD Module外観検査及び画質検査装備開発完了

10

特許登録(ビジョンシステムを利用した電子部品検査装置)

10

MCIS-1800 6面検査装置開発完了

08

BGA & LEAD IC 3D検査装置開発完了→Semiconductor 3D/2D

 

 

 

 

12

特許登録(ビジョンシステムを利用した電子部品検査方法)

 

 

 

11

三星電気とMCIS-1800(MLCC外観選別機)開発契約締結

04

Micro Component Inspection System開発